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温度传感器LM75ADP 模拟和数字输出
发布时间: 2018/5/9 15:04:10 | 435 次阅读
LM75ADP介绍:
类别 传感器,变送器
温度传感器 - 模拟和数字输出
制造商 NXP USA Inc.
系列 -
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
传感器类型 数字,本地
检测温度 - 本地 -55°C ~ 125°C
检测温度 - 远程 -
输出类型 I2C
电压 - 电源 2.8 V ~ 5.5 V
分辨率 10 b
特性 输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
- () ±2°C(±3°C)
测试条件 -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
工作温度 -55°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装 8-TSSOP
艾睿(深圳)实业有限公司介绍:
公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel)
、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)
、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)
、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、
仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦;
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在半导体技术的支持下,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应,根据波与物质的相互作用规律,相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。