GP10NB60S 介绍:

描述 IGBT 600V 29A 80W TO220

制造商标准提前期 38 周

详细描述 IGBT 600V 29A 80W Through Hole TO-220AB

类别 半导体分立器件

晶体管 - UGBT，MOSFET - 单

制造商 STMicroelectronics

系列 PowerMESH™

包装 ? 管件 ?

零件状态 在售

IGBT 类型 -

电压 - 集射极击穿（值） 600V

电流 - 集电极（Ic）（值） 29A

脉冲电流 - 集电极 (Icm) 80A

不同 Vge，Ic 时的 Vce（on） 1.75V @ 15V，10A

功率 - 值 80W

开关能量 600μJ（开），5mJ（关）

输入类型 标准

栅极电荷 33nC

25°C 时 Td（开/关）值 700ns/1.2μs

测试条件 480V，10A，1 千欧，15V

工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型 通孔

封装/外壳 TO-220-3

供应商器件封装 TO-220AB

基本零件编号 STG*10NB

艾睿（深圳）实业有限公司介绍:

艾睿（深圳）实业有限公司与世界各品牌生产厂商、国外代理商密切合作，提供直接的货源、减少产品的流通环节，

降低运营成本。目前为 TI(德州仪器)、ST（意法半导体）、ADI（亚德诺半导体）、

INFINEON（英飞凌）、IR（国际整流器）、ON（安森美）、MPS（芯源半导体） 等等，

Strong Product Line：DSP、MCU、FPGA、SENSOR、OPA、TPS、LOGIC、MOS、PWM、AD-DC、DC-DC等品牌，

艾睿（深圳）实业有限公司是一家代理和分销世界各类品牌IC及电子元器件的高新技术性公司。

于2013年在深圳成立并申请为一般纳税人企业，为客户提供16%的增值税票，开拓终端工厂市场，

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地址：深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室

半导体分立器件制造行业竞争的不断加剧，大型半导体分立器件制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内的半导体分立器件制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。半导体分立器件制造，指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。